.Estanho Solda Em Pasta Siringa Bga Smd 30 G
Pasta em Solda para SMD ( micro componentes )
• Peso Líquido: 30g
• Sn: 63 / Pb: 37
• Aspecto físico: Mistura pastosa
• Modelo: Seringa
• Fluxo no-clean, dispensa limpeza após a soldagem
• Nova maneira de fazer reballing de bga sem desperdicio nenhum
• Pode ser usada para reparos de placas SMD e em estêncil de BGA substituindo as esferas
